“印度将在未来五年内成为世界上最大的半导体制造目的地，该中心确保建立正确的生态系统，因为印度的生产是全球最便宜的”，印度电子和 IT 部长 Ashwini Vaishnaw 在星期六的 Express Adda 上说。

　　2021 年 12 月，该中心宣布了一项 100 亿美元的半导体制造计划，其制造工厂有望很快获得批准。

　　“我们确信，如果生态系统到位，在未来 4 到 5 年内，印度将成为世界上最大的半导体制造目的地。我们的重点是确保建立正确的生态系统，”Vaishnaw 说。

　　“需要250多种非常特殊的化学品和气体亚新体育，以及可靠的电源如果电压波动三秒钟，那么一整天的生产都会受到影响还有必须制造的超纯水”，当被问及半导体生态系统的一些必须到位的组成部分时，部长解释说。

　　然而，Vaishnaw 说，要启动和维持印度的半导体制造，还需要解决一些挑战。“当我们创建一个新行业时，人们倾向于观望，这是很自然的，”他说亚新体育。亚新体育

　　美国与印度国安顾问周二（1月31日）在华府举行“关键与新兴科技倡议”（iCET）开幕典礼，承诺在人工智能（AI）、量子科技、电信与太空等领域，强化双边合作。

　　两国还将共同研发、产制喷射引擎与炮弹系统，并促进更有弹性的半导体供应链。

　　去年5月，美国总统拜登与印度总理莫迪携手推出此倡议，目的是“提升、扩大双方的战略科技伙伴关系，以及国防产业合作”。

　　美国近期积极拉拢盟友电路板，反制中国。美国打算在南亚部署更多西方的手机网络，同时吸引更多印度的芯片专家赴美，并鼓励两国企业开展军事科技合作。

　　美国致力与印度结盟，但还是面临各种阻碍。路透社指出，美国在军事科技转移、外国移工签证方面，都存在许多限制；此外，印度对俄罗斯的依赖，也成为隐忧芯片。

　　尽管存在疑虑，美国的首要之务仍在于发展科技同盟。沙利文表示：“基本上，局势很大程度上涉及对高科技与产业创新政策的赌注，这就是（拜登）总统整个策略的核心。中俄因素不容忽视，但打造一个高科技生态体系，也很重要。”

　　指出，美印科技合作将聚焦于半导体、5G与6G的无线网络基础建设，以及月球探勘等。

　　根据官员说法，两国政府的目标是帮助印度发展出本土的国防产业，作为自身防卫与出口之用。

　　另外，虽然身为美国“印太经济架构”（IPEF）的成员国，印度并没有参与贸易支柱谈判。

　　印度半导体，亚新体育线日，印度电子和资讯科技部（MEITY）开启了“意向书”，期望研究出「针对有兴趣在印度建立芯片工厂的厂商提供激励措施，以及要提供什么样的激励措施」。

　　就算最终于2023年真的通过了，会不会又因为其他政策的改变而再次错失良机。

　　除了半导体制造厂之外，芯片的封装和最终产品的组装能否在印度内进行，也是一个问号。