芯片由电阻、电容、元件组成，芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节亚新体育，其中晶片制作过程尤为的复杂，亚新体育并时常制造在半导体晶圆表面上电路板。最早的芯片使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用芯片。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料亚新体育。

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