亚新体育亚新体育LX Semicon 是一家曾经隶属于 LG 集团的综合性企业 LX Group 旗下的无晶圆公司，目前正在考虑将下一代显示驱动器集成电路 (DDIs) 的生产委托给三星电子代工。

　　ChatGPT 引爆的生成式 AI 革命，让美国又慌了芯片。外媒称，美国预计 7 月出台对中国 AI 芯片出口的限制措施，英伟达版 A800 也将被禁。

　　中国团队推出世界首颗 AI 全自动设计 CPU“启蒙 1 号”：无人工干预，性能堪比 486

　　中科院计算所等机构用 AI 技术设计出了世界上首个无人工干预、全自动生成的 CPU 芯片 —— 启蒙 1 号，相比于 GPT-4 目前能够设计的电路规模大 4000 倍。

　　Coronus DX 可在晶圆边缘沉积一层特殊保护膜，有助减少在先进半导体制造中经常发生的缺陷和损坏，提升芯片良率。

　　根据三星代工（Samsung Foundry）今天在年度三星代工论坛（SFF 2023）上公布的最新工艺技术路线 年推出 1.4 纳米级的 SF1.4 工艺。与此同时，该公司还公布了 SF2 工艺的一些特性。

　　中国移动正式发布全球首颗纯自研 RISC-V 架构的 LTE-Cat.1 芯片、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片

　　韩国将为芯片产业新设 3000 亿韩元基金，三星电子、SK 海力士承诺注资

　　据外媒报道，大力推动芯片产业发展的韩国，将为芯片产业新设立价值 3000 亿韩元的基金，以推动相关企业的发展。

　　芯片承载着人类最先进的科技。如今中国已成为芯片设计强国，但在芯片制造上却处处被卡，芯片制造究竟难在哪里？

　　三星 Exynos Auto V920 汽车芯片内置基于 AMD 的 Xclipse GPU，支持六块高分辨率屏幕

　　Exynos Auto V920 采用了 10 核心的 Cortex-A78EA CPU，三星表示，这款芯片的性能比上一代 Exynos Auto V9 提高了 70%。此外，该芯片还采用了基于 AMD Radeon RDNA2 架构的 Xclipse GPU，该架构也用于 Exynos 2200 智能手机芯片，此前 Exynos Auto 芯片使用的是 ARM 的 Mali GPU。三星称，Exynos Auto V920 可以驱动多达六个高分辨率的屏幕，包括仪表盘和前后排乘客的娱乐屏幕。

　　新芯片属于思科 SiliconOne 系列，6 大主要云计算提供商有 5 家已经在测试芯片，但思科没有给出企业具体名称。在美国市场芯片，AWS、微软 Azure、谷歌 Cloud 是云计算统治者。

　　博通推出第二代 Wi-Fi 7 方案，传输速度可达 8.64 Gbps

　　博通今日宣布推出第二代Wi-Fi 7 无线连接解决方案，涵盖 Wi-Fi 路由器 、网关、企业接入点和客户端设备。

　　硅谷AI芯片初创公司SiMa.ai周二表示，已从台积电子公司VentureTech Alliance在内投资人增募到1300万美元资金。VentureTech Alliance一个月来对美国芯片初创公司至少第三笔投资。Ayar Labs5月新募到2500万美元，Ethernovia筹到6400万美元，其中都有VentureTech参与。

　　亚马逊云服务部门高管称正考虑使用 AMD 的新款 AI 芯片，还未最终决定

　　全球最大的云计算提供商亚马逊云服务（AWS）的一位高管在该活动中接受路透社采访时透露，其正在考虑使用 AMD 的新型人工智能芯片，不过还没有做出最终决定。

　　当地时间周二，AMD 就如何利用新的人工智能芯片挑战市场领导者英伟达披露了最新细节，但他们却遗漏了华尔街最想知道的信息 —— 谁会购买这款芯片？

　　各大公司竞逐 AI，消息称字节跳动今年向英伟达订购超 10 亿美元 GPU

　　年春节后，拥有云计算业务的中国各互联网大公司都向英伟达下了大单，其中字节今年向英伟达订购了超过 10 亿美元的 GPU，还有另一家大公司的订单也至少超过 10 亿元人民币亚新体育。

　　苹果 M2 Ultra 芯片 Geekbench 6 Metal 跑分出炉，仅比 RTX 4080 慢 10%

　　继 Geekbench 5 的 CPU 跑分曝光后，苹果公司最新的 M2 Ultra 芯片又出现在了 Geekbench 6 平台中，显示其图形处理能力只比英伟达的 RTX 4080 显卡慢了 10%。

　　欧盟委员会周四表示，14 个欧盟国家将向 56 家合作开展微电子和通信技术项目的公司提供高达81 亿欧元（IT之家备注：当前约 618.03 亿元人民币）的公共支持。

　　告别 Tiger Lake，英特尔停产第 11 代移动端 CPU 和 500 系列芯片组

　　英特尔表示自 6 月 5 日开始，包括 Tiger Lake-H35、UP3（原 U 系列）、UP4（原 Y 系列）芯片等剩余 Tiger Lake SKU 已达到生命周期终止 （EOL） 状态亚新体育。

　　台积电目前已在日本熊本设厂，预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点还会在熊本，以成熟制程为主，没有导入先进制程的计划。

　　英特尔 PowerVia 芯片技术详解：可助 Arrow Lake 处理器 E 核实现 6% 的性能提升

　　在下周的 VLSI 研讨会上，英特尔将发表三篇备受期待的论文，其中之一便是即将推出的 PowerVia 芯片背面供电技术的进展。