1.张忠谋对谈《芯片战争》米勒：支持美对华芯片管制，芯片产业全球化已死，台积电不学英特尔“独舞”
1.张忠谋对谈《芯片战争》米勒：支持美对华芯片管制，芯片产业全球化已死，台积电不学英特尔“独舞”
集微网消息，3月16日，台积电创始人张忠谋与《芯片战争》作者米勒（Chris Miller）受台媒《天下杂志》特别邀请进行现场会谈，并讨论了台积电创立历程、半导体制造链价值维护、全球晶圆代工趋势等问题。
两人就书中对于台积电、张忠谋本人的描写进行互动讨论，座谈过程中也不乏张忠谋揶揄英特尔建晶圆厂是“独舞”、再申美国制造成本高于中国台湾50%、抱怨台积电美国工人不服管等看点。
对于多元化供应链，张忠谋表示这已经是进行式。张忠谋以中国台湾制造业转移到美国为例，此外，张忠谋还提到了多元化供应链建立过程，成本势必会上升，预期美国制造的成本比中国台湾制造多50%，而且这一比例可能比预想得更多。
米勒则认为，半导体制造多元化跟集中化要达到微妙平衡。他提到，对于地缘政治的风险，冲击半导体制造。米勒分享，半导体制造需要经济规模，但也要考虑如果过度集中，稍有差池，世界经济都会受到影响。
主持人再提问，英特尔在美国打造自己的晶圆代工有什么利弊？米勒表示，从头打造晶圆代工，并不是那么容易，主要是因为大家都参与在供应链中。如果自己打造供应链，对企业而言是利多，但恐怕斥资很多钱也不会让技术到位，尤其像台积电拥有竞争优势的规模，全球分工是必然的趋势。张忠谋补充回应，引用英伟达CEO黄仁勋讲过的比喻，台积电已经学会跟四百个伙伴一起共舞合作，英特尔从头到尾都是一个人在舞池跳舞。
集中化程度下降。不过米勒表示，芯片产业像是存储芯片集中于韩国生产、逻辑芯片集中于中国台湾，光刻机生产则在荷兰，5年后再来讨论半导体产业供应链，应该会看到很大改变。如同米勒在《芯片战争》中提到如原物料、材料、设计服务等“锁喉点”，也都是芯片战争的关键因素。
据悉，米勒当初写这本书的起心动念，就是因为半导体制造的影响无所不在，但当他写完这本书，整个赛局又改变了。
对美国出台一系列半导体产业政策，以遏制中国大陆芯片发展的做法，张忠谋表示，“我对这点没什么意见，甚至说我支持这样方向。”他提到，因为可以让中国大陆发展芯片的脚步缓下来，但芯片生产移回美国，就无法延续成本下降的趋势，半导体芯片无所不在趋势发展就会受到影响，这恐怕也会是新赛局。
对于“全球化已死”论点亚新体育，张忠谋今日也再度提到，在芯片产业中，从美国对中国的管制与实体清单等作法来看，全球化已死，自由贸易也濒临死亡。但全球供应链的“分叉”和全球化的逆转将提高价格并降低普遍性为现代世界提供动力的芯片。“当成本上升时，芯片的普及将停止或大幅放缓。”他补充说道。
张忠谋还提到，美国对中国台湾也有所提防。中国台湾被称为“最危险的地方”，让美国认为不能全然仰赖中国台湾。张忠谋认为，这对于中国台湾而言是一种困境，必须要思考其中的原因。据悉，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）也有过类似的表示。
张忠谋表示，尽管中国大陆野心勃勃，大力发展半导体产业，但他认为中国大陆技术起码落后中国台湾五、六年。张忠谋列举，他看过中国大陆生产最先进的芯片时遭遇困难，但台积电五、六年前就能轻易制造那些芯片。
米勒则认为，半导体产业链未来五到十年内会出现中国大陆和其他国家两个派系。米勒认为在没有战争发生的情况下，未来五年、十年半导体供应链供应链会有两极分化现象，张忠谋表示认同。米勒指出，很多国家都强调要扩大半导体投资，如美国、欧洲、日本、印度等，可以预见，未来芯片投资规模会愈来愈大，并且已有多个国家如此施行。
对与台积电的“工作文化”，张忠谋一直如数家珍，视为胜过美国、日本与韩国同行的秘诀。他解释到，在芯片业刻机会全年无休24小时的运作，如果在美国光刻机半夜故障，大概要隔天早上才会有人来修理；反之在中国台湾，半夜两点就修好了，这就是工作文化产生的竞争力。他补充说到，中国台湾有很好的技职学校，培养出很专业、认真工作的技术人员，这些负责维护光刻机的工程师扮演很重要的角色。
另一方面，高纯度、高要求的“工作文化”给使台积电美国厂各种水土不服。据外媒Evertiq报道，由于缺乏合格和有经验的工人以及持续的疫情，台积电的美国工厂正在努力应对工期延误，该项目已经比原计划晚了三到六个月。
去年年底，台积电也尝试过将大批中国台湾本地员工从总部运往美国工厂，并从美国当地招聘了不少工人。结果中国台湾人遇上了水土不服的问题，美国工人又不能接受台积电总部工人三班倒、周末轮班以及常态化夜班的工作机制。
张忠谋对《芯片战争》表示赞赏，“我认为对一本书最高的赞誉就是，我真希望这本书是我写的。阅读这本书其实是场怀旧之旅，因为我亲身参与了芯片战争各个阶段。”他也提出，《芯片战争》有些小小的要修正之处。
张忠谋解释到，例如书中过度强调中国台湾政府在台积电成立过程中扮演的角色，事实是政府只是投资者的角色，而且还不是心甘情愿的投资者。张忠谋回忆，台积电成立七年后即1994年公开挂牌上市以后，政府立刻把48%的持股卖掉——“简直是巴不得立刻卖光”，不过政府有提供其他形式的支持。
随即，米勒提问张忠谋，创建台积电时预想过之后十年、二十年会有什么结果吗？张忠谋表示，当时没有预料到台积电会有这样的规模和可能性。
张忠谋表示，1987年建立了台积电，当时只希望公司可以活下来而已。另一方面，张忠谋表示不想让政府失望，因为政府在台积电前几年遇到很多困难时给了台积电半数的投资。但是从1991年开始，台积电成长飞快，年复合成长率连续十年超过50%。
泰矽微（Tinychip Micro）近日重磅发布TCAE12A/32A，继2022年3月发布TCAE31A，泰矽微在车规触控领域再下一城，进一步奠定了泰矽微在车规触控领域的领先地位。
延续TCAE31A的各项基本特性，基于32-bit Arm® Cortex®-M0内核，TCAE32A继续支持电容触控+压感触控双模3D触控方案，最高可支持26路电容触控及8路压感触控，通讯接口方面支持LIN、 SPI、 I2C、UART 等常见的串口通讯，可以跟BCM 或其它触觉反馈执行器之间无缝连接，从而形成较完整的车内外饰智能表面应用。典型应用包括顶部控制器，门饰板控制器，空调面板，多功能方向盘，方向盘离手检测，智能座椅扶手亚新体育，座椅控制，挡位控制板，灯光控制，智能B柱等。
TCAE31 受限于通道数量和IO 口数量，适合用于5个按键以下的机械按键替代应用，TCAE32A在电容和压力检测通道上做了显著提升，是泰矽微完整智能触控产品系列中一块重要的拼图，同时在EMC和抗干扰等可靠性方面进行了更深一步的优化，可以更好地解决目前行业内难解的EMC问题。除了芯片本身的优势外，泰矽微在触控应用领域所积累的丰富经验也会协助和支持客户，更容易通过各项可靠性测试并快速量产。
泰矽微3D人机交互触控方案自发布以来，得到了市场的高度认同和青睐，并在各大零部件厂商开启各类方案的开发，定点项目众多。较之传统方案具有众多显著优势，包括：
防水效果好：水流容易造成电容误触，但难以造成压力触控的误触，压力和电容采用“与”的方式，水滴或水流同时触发的概率显著降低。另外，通过两种方式产生触发的精确时间和波形形态进行二次软件算法滤波与判断，可完全杜绝由于水造成的误触现象。
抗干扰能力强：压力+电容触控可消除由于静电、干扰以及无意触碰等导致的误触现象，能够大大提高可靠性。
EMC性能优：测试更易通过，压力检测是差分输入，内在对共模干扰有很好的抑制作用，加上电桥等效阻抗低（6 KΩ），接收干扰的功率低，抗电磁干扰的性能优异。电容电极类似天线，较容易受到干扰，EMC 较难通过，但实现成本低。通过结合压力和电容可以发挥两者各自的优势，从而缩短开发和测试周期。
装配方式灵活：压力检测装配方式灵活，可以采用表贴也可以采用悬臂梁，简支梁等结构，结构设计简易，使用简便。较红外方式、电容式压感等方式的生产良率和使用良率均有明显提升。
性价比高：采用泰矽微研发的车规压力和电容触控二合一双模芯片，配合车规级压力触控柔性传感器，整体成本与传统国外品牌纯电容触控芯片成本相当，但大幅度地提升了整体可靠性和人机交互体验，具有很高的性价比。
本次所发布的TCAEx2A系列包含两个具体型号，分别为TCAE12A和TCAE32A，TCAE12A支持电容触控；TCAE32A可同时支持电容触控和压力触控两种模式，两个型号均可提供32Pin和48Pin两种封装选择，目前所有型号均已开放样片和评估板申请。可通过交样片申请。
集微网消息，龙芯是中国为数不多的能制造有竞争力的客户端、服务器应用处理器的CPU开发公司之一。最近美国商务部将其列入实体名单，影响如何？对此，tomshardware做了分析。
美国将其列入实体名单，限制它从美国获得技术，这不会在一夜之间削弱其芯片制造能力，但Digitimes的一份报告表明，这可能会在未来几年造成严重影响。
不同于其他使用被西方公司把控的Arm和x86指令集架构（ISA）的中国公司，龙芯的CPU依赖于该公司自主研究的LoongArch ISA。因此，美国政府不可能阻止龙芯获取最新的CPU技术。但龙芯使用美国电子设计自动化（EDA）软件来开发处理器，而其制造合作伙伴中芯国际使用的晶圆制造设备源自美国。
若要向龙芯出售或提供EDA软件，Ansys、Cadence和Synopsys等公司必须从美国商务部获得出口许可。这些公司控制着中国90%以上的EDA市场。文章指出，此外，中芯国际若要使用14纳米和12纳米级工艺技术为龙芯制造芯片，也必须从美国商务部获得其他出口许可证。
今年年初，出于技术的重要战略地位和国家安全考虑，中国政府限制了龙芯最新CPU的出口，这是基于LoongArch微架构开发的。
鉴于龙芯处理器在历史上的用途和如今的地位，美国商务部不太可能批准向龙芯出售美国技术的出口许可。因此，最终龙芯将无法使用现有的EDA工具开发新的CPU。此外，中芯国际和其他芯片制造商未经许可，也不能合法为龙芯生产处理器。
虽然龙芯专有的LoongArch微架构可以确保其处理器的发展，但美国政府限制措施阻碍了实际CPU的开发和制造。
目前，该公司拥有用于客户端PC的四核3A5000处理器和16核3C5000处理器，以及用于服务器的32核3D5000处理器。也许，该公司基于下一代LA664内核的6000系列处理器（其性能可与AMD的Zen 3相媲美）的设计已经准备就绪，但龙芯能否获得先进的处理技术还是个未知数，能否将其下一代 CPU家族商业化还有待观察。
集微网消息，中国和美国之间的技术脱钩正在蔓延到软件领域。据日经亚洲报道，出于对网络攻击的担忧，软件开发商开始排斥整合来自中国创建的软件组件。
中国本土在软件开发领域不断扩大，已经为美国、日本和其他国家敲响了警钟。据Linux基金会称，全球有98%的组织频繁使用开源软件。2021年中国用户占全球最大代码托管平台GitHub上1亿多开发者的10%，成为仅次于美国（19%）的最大贡献者。
日本二手交易平台Mercari，知识产权研究员Hidekazu Kamino表示，“我们发现，越来越多的软件与中国有联系，这会导致软件开发脱钩，”。这家公司凭借15000个软件组件的应用程序，提供稳定服务系统，这些系统也是政府认为不会存在问题的软件。
但有人担心，限制使用与中国有关的软件可能会阻碍像Mercari这样的科技公司开发新产品。
美国政府已经对向中国开发和出口半导体及其他先进技术施加了更严格的限制，并在去年提出立法以确保联邦机构使用的软件的安全性，指示联邦承包商披露有关其软件的信息。
如果美国这种不断扩张的限制蔓延至软件，可能会导致软件供应链中断。基于上述担忧，公司将不得不争先恐后地寻找替代品，而未能及时转换可能会延迟或停止各种产品类型的开发，包括电动汽车和智能手机。
日本和美国在1月份达成协议，为政府采购的软件设定类似级别的安全标准。丰田汽车已开始与零部件供应商合作，以提高在其供应链中软件开发商的权重。“除非我们努力收集软件信息，否则我们无法从整体上清楚地了解我们的供应链，”一位丰田高管表示。
与此同时，中国正在努力加强自己的软件供应链。2021年，中国发布的五年“信息化发展”规划，呼吁建立开源社区。中国政府支持的Gitee代码托管平台是中国对GitHub的一种过渡，其开发者基数在两年内翻了一番，到2021年达到800万。
日本在这方面有明显的落后。根据美国咨询公司International Data Corporation的数据，只有11%的日本IT公司知道他们使用的软件的来源归属。
集微网消息 3月16日，供应链消息人士向集微网透露，近日，华强北手机用LCD维修屏驱动芯片（TDDI）开始涨价，最高涨幅达50%。
进入2023年，智能手机市场依然低迷。集邦咨询指出，适逢需求淡季，市场需求尚未明显回温，2023年第一季度智能手机产量仍会持续下跌，预估仅约2.51亿部。而且IDC最新报告指出，受到经济不确定性与高通胀影响，下调今年全球智能手机出货量预估，将从原先预期年增2.8%，转为呈现衰退，约年减1.1%，出货量也降至11.9亿部。
由于市场需求疲软，驱动芯片厂商去年的库存将延续到今年第一季度。据了解，去年驱动芯片厂商存在大量的库存，敦泰去年第三季度认列存货跌价及呆滞损失，共24.97亿元新台币；韦尔股份预计去年计提的存货跌价准备高达13.4亿元至14.9亿元。
目前，手机品牌厂商拉货动力不足，驱动芯片价格依然在低位。分析人士指出，在手机品牌市场，手机驱动芯片均价从去年3美元一直下跌至1.3美元，至今一直维持在1.3美元左右。大摩预计，TDDI价格在Q2仍可能降0-5％，从Q1的5-10％降幅收窄；OLED来看，由于渗透率不断提升，且代工供应增加有限，定价也一直很稳定。
但是维修屏市场驱动芯片近日却开始涨价。据透露，维修屏驱动芯片去年报价跌至1.2美元，近日却止跌反涨，达到1.4-1.8美元，最高涨幅达50%。
供应链消息人士指出，这一波手机维修屏驱动芯片涨价并不是因为需求回温，而是供应链的自救行为。从去年年底到今年年初，手机维修屏驱动芯片价格一直保持低价，厂家长期处于亏损状态。为了改善经营现状、增加利润，厂商不约而同地抬高手机维修屏驱动芯片价格。
但是手机维修屏驱动芯片市场相对于整体市场来讲体量较小，其涨价潮并不会引起品牌市场跟涨。而且由于维修屏驱动芯片涨价潮不是由需求带动，也不具有持久性。分析人士指出，如果手机市场没有回温，预计到6月-8月维修屏驱动芯片价格将无法继续上涨，甚至有可能下滑。
当前，LCD手机面板价格处于低位，而且市场还受到柔性OLED挤压，LCD厂商第一季度将继续亏损。受此影响，LCD驱动芯片价格也很难上涨。分析人士认为，手机LCD驱动芯片厂商今年最理想的状态是不赚不亏。
集微网消息，日本政府3月6日宣布，将就放宽对韩出口管制展开磋商。日本自2019年7月加强出口管理至今已有3年零8个月。近日，日本方面表示解除对韩出口半导体材料限制措施，韩撤回向WTO申诉。
被政治推翻的日韩半导体产业，对两国关系改善充满期待。韩国半导体企业表示：“在全球分工非常重要和必要的时候，我们欢迎两国政府的决定。”
此外，韩国总统尹锡悦近日宣布，韩国将不再要求日本公司赔偿“二战”期间强迫劳动的韩国受害者，以此作为改善两国关系的最重要举措之一。取而代之的是，首尔将创建一个政府基金，直接对受害者支付费用，为半导体产业的冰释做了铺垫。
2019年7月日本突然对韩国启动出口管制，震动日韩半导体供应链。当时的韩国总统文在寅表示强烈反对，称“我们将面对日本的不当管理，走自力更生的道路”。韩国政府和部分人士也对此表示批评，韩国对日货的愈演愈烈电路板。
这次的出口管制，具体来说，就是日本限制了氟化氢、光刻胶和氟化聚酰亚胺三种材料对韩国的出口。次月，韩国也因简化贸易手续而被日本白名单除名。
这三种材料用于生产先进的半导体和显示面板，鉴于韩国严重依赖日本的材料（根据韩国国际贸易协会的数据，早在2019年，日本就占该国进口氟化氢的44%和光刻胶的92%），这一举无疑是牢牢卡住了韩国半导体制造业的脖子。
韩方也迅速响应日本的举动，宣布了一项将这三种材料的产品和技术本地化的计划。文在寅政府主张“摆脱日本”，推动韩国半导体相关材料和制造设备国产化：每年对338个品类的研发费用投入2万亿韩元的补贴。
身处漩涡之中的三星电子表示，“与能够稳定采购高性能材料的日本企业的交易可能会因为政治问题而停滞不前”，危机感有所增加。究其原因，由于半导体的制造工艺复杂，只要停止一种材料的供应，整个工厂就会停工，可能会造成巨大的损失。
本案中受影响最大的是氟化氢，它是管理强化措施的对象。韩国国际贸易协会的数据显示，2019 年7月，韩国从日本进口的氟化氢大幅下降。日本虽然在数月后发放了出口许可证，但并未恢复，2022年的进口额仅为830万美元，较2018年减少88%。
对于韩国和日本计划将贸易限制领域的争端提交给世界贸易组织，这无疑将缓解韩国芯片行业对供应链的担忧，半导体行业的人士特别欢迎这一消息，因为他们认为这消除了潜在风险并减少了不确定性。然而，韩方最大的担忧之处，还是害怕自己国家公司开发出材料、部件和设备的动力会因此降低。
一些公司已经取得了成功，特别是在氟化氢和用于极紫外工艺的光刻胶方面。据韩国贸易部称，2018年从日本进口的用于芯片生产的产品占总量的34.4%，但到2022年这一比例下降到24.9%。
仁荷大学教授Rino Choi说，这三种材料的进口在过去四年中一直持续，韩国公司几乎没有受到限制：“日本的贸易限制并不是彻底的禁令，其影响并不像一些人所说的那么严重。”
与此同时，韩国公司Soulbrain和SK Materials在这四年间在氟化氢开发方面取得了长足的进步。截至去年，与2018年相比，从日本进口的氟化氢按收入计算下降了87.6%。
然而，光刻胶的开发在韩国企业中大多以失败告终。但东进半导体确实在去年成功开发出EUV光刻胶，并且正在开发无机光刻胶材料。去年12月份，三星电子将东进的光刻胶用于其半导体工艺（层）线之一。一条工艺线只是三星电子整个工艺中非常小的一部分，但由于它完全不依赖进口的产品，因此十分被当局看重。
日本的贸易限制也影响了本国公司。作为三星等科技巨头供应商的大多数日本公司开始在韩国境内建设生产线，以避免受到限制。
住友化学旗下东宇精密化学于2021年斥资100亿日元建设一条EUV光刻胶生产线年年中投产。Tokyo Ohka Kogyo也在仁川生产EUV光刻胶。
然而，韩国半导体工业协会执行副总裁安基贤表示，由于日本史无前例的贸易限制教会了他们供应链的重要性，韩国公司可能会继续努力开发自己的材料作为安全网。
日本最高商业机构的负责人表示，该组织将考虑与韩国同行开展联合经济和环境项目，并赞扬首尔为改善历史上充满争议的双边关系所做的新努力。
日本经济团体联合会主席Masakazu Tokura周一在新闻发布会上说：“我想积极考虑商界可以为未来做些什么。”
Tokura表示，将与韩国工业联合会讨论联合项目的提议，其中环境和能源是潜在的合作领域。
Tokura的评论是在韩国政府周一宣布计划补偿一些在二战期间被迫为日本公司工作的韩国劳工之后发表的。Tokura对这一提议表示欢迎，称其“体现了日韩在地缘政治风险上升的情况下面向未来的合作态度”。
韩国政府将利用私营部门的捐款设立一个补偿基金，日本公司已被敦促自愿捐款。前韩国战时劳工要求赔偿的运动打到了韩国最高法院，该法院支持原告对日本公司的要求。一些原告对政府的解决方案表示反对。Tokura表示希望两国加强商业合作将有助于改变韩国公众对此事的看法。
不过，近年来，经团联和韩国工业联合会加深了彼此的联系，同时敦促各自的首都在政府层面修补关系。Tokura于2022年率领Keidanren代表团访问了韩国，因为这两个业务集团恢复了因疫情而中断的高层接触。
日本企业高管协会主席Kengo Sakurada表示：“我们赞赏两国政府达成妥协并寻求切实可行的解决方案。”
欧亚集团分析师Jeremy Chan表示，理想状态下，首尔-东京休战“将加速深化贸易、投资和文化联系，然而，考虑到这一声明在很大程度上是由尹和岸田亲自推动的，和解的全面程度将取决于两国未来的领导人是否分享他们‘面向未来’的世界观，”Chan补充道。但就目前而言，日方正在支持韩方与美方的外交政策。
近日，谈及历史争议时，尹锡悦称，日本已经“通过历届政府，就过去的殖民统治表达了深刻的悔恨和衷心的道歉”，两国关系不应再为历史恩怨对抗。但历史这东西，你想抹掉哪有那么简单？只能说现在双方立场一致，不应该继续搞内斗，仅此而已。
而他接下来表示，日韩间更紧密的联系将有助于全球供应链，并与中国建立更“稳定”的经济关系，这就相当耐人寻味。鉴于他提出的“美日韩三方必须进一步加强安全合作，以遏制朝鲜威胁”来看，只能说是一边陪笑脸，一边捅大刀。
不仅是日韩双方，新上任的菲律宾总统Ferdinand Marcos Jr.也正在转向投奔华盛顿的道路，而不是北京。相比之下，中方正在与俄罗斯进行更密切的合作。说到底，在如今半导体甚至不止是半导体的中美对立局面下，这些也都是在正常不过的了。没有永远的朋友，也没有永远的敌人，只有永远的利益，放在国家立场上是再适合不过的一句话了。（校对/武守哲）
2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会同期，还将举办首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼，将围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等重要线集微半导体峰会网站
习在今年两会上指出，“任何时候中国都不能缺少制造业，下一步要努力发展高端制造业，实现全面提升。
根据SEMI统计，2022年全球半导体设备销售额将创历史新高达到1085亿美元。而从2020年起，中国大陆就成为全球最大的半导体设备市场，2021年，中国大陆市场的半导体设备销售额达到296.2亿美元，占全球市场的28.9%。截至目前，在集成电路制造的上游，设备材料领域依然主要被海外厂商主导。
旨在搭建半导体制造领域的交流平台，展示设备材料领域的突出成就，对接设备材料与制造封测上下游企业深度对话，探讨“卡脖子”痛点及突破之道，助力半导体制造国产化提速。首届集微半导体制造峰会以“凝‘芯’聚力 履践致远
产业链突破奖颁奖典礼，嘉奖本土设备/材料/CIM等行业的优秀企业，见证这些企业的成长之路。这次本土优秀企业齐集的盛会，将梳理半导体设备及材料投资价值背后的逻辑，挖掘不同发展阶段的本土优秀企业实践，展示设备材料产业最新产品技术，探讨国产替代趋势下半导体设备及材料的市场热点与商业策略。
本届峰会将广邀来自晶圆厂、设备企业、CIM企业、大硅片企业、材料企业、投资机构、研究机构等各细分领域企业家、高管、专家、学者等，覆盖面广、代表性强，与会大咖就设备材料领域市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等热点话题的思维碰撞与见解分享，极具看点。
本次峰会还特别开辟专属区域，供半导体制造领域相关企业展示最新产品、技术、方案及特色服务，制造峰会专属展区全面展示国内设备、材料领域过去数年取得的突破与成就。
峰会同期将举办产业链突破奖颁奖典礼，揭晓和展示在设备、材料领域实现技术突破、解决卡脖子难题、推进产业链自主可控的优秀企业。
本次峰会上，集微咨询将重磅发布行业报告，提供设备市场权威、准确、及时的全图景梳理。
2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。