苹果将于2023年下半年量产代号为Ibiza的M3芯片。该芯片将用于MacBook+Air和13英寸MacBook+Pro等设备，并基于台积电的3nm工艺。m3芯片的基准测试结果显示，与m2+max芯片相比，m3芯片有了显著的改进。...
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苹果将于2023年下半年量产代号为Ibiza的M3芯片。该芯片将用于MacBookAir和13英寸MacBookPro等设备，并基于台积电的3nm工艺。m3芯片的基准测试结果显示，与m2max芯片相比，m3芯片有了显著的改进。
据TheInformation消息，一位发言人证实，谷歌已经将负责制造人工智能芯片的工程团队转移到了谷歌云中，此举可能使云计算部门在向企业销售人工智能驱动的软件方面与其更大的竞争对手微软和亚马逊AWS更具竞争力。这是谷歌争相应对微软和OpenAI的最新迹象，后者成功推出的ChatGPT——一个现在被纳入微软必应搜索引擎的聊天机器人——威胁到了谷歌在搜索领域的长期主
将于今年年底推出的小米14，采用直板屏幕设计，搭载高通骁龙8gen3芯片，采用大核，大核，小核设计，芯片包括cpu主频为3.72ghz的cortexx4大核和集成adreno750的gpu，与其前身相比，整体性能提高了35%。小米14采用了最新的骁龙8第三代芯片，技术先进，性能卓越，有望进一步提升小米产品的用户体验和竞争力。最新芯片技术的使用反映了小米的公司致力于走在技术创新的最前沿。
苹果将在今年下半年量产M3芯片，这颗芯片将被应用到MacBookAir、13英寸MacBookPro、24英寸iMac和Macmini等产品线芯片代号Ibiza，基于台积电3nm工艺制程打造。如果换成M2Pro芯片，M3芯片的单核成绩高出了31%，多核成绩高出了12%，性能表现优异。
根据彭博社发布的新数据，围绕ChatGPT的轰动效应点燃了人工智能产业及其各种新应用，尽管消费类电子产品的需求低迷，但芯亚新体育片订单的增加使全球人工智能芯片竞争升温。人工智能的激增正在推动英伟达和AMD公司的订单增加——这两家公司提供关键的人工智能训练芯片。其国土安全部周五表示，它将建立一个特别工作组，「将领导负责任地使用人工智能来保障国土安全，并
人工智能目前非常热门，每天有数百万用户使用ChatGPT。由于需求如此之高，因此运营ChatGPT需要的费用也很高亚新体育。最近的报道称亚新体育，一些谷歌员工对Bard没有信心，觉得谷歌为了对抗微软的BingAI匆忙面向市场推出了该产品。
今晚19:00，vivo新品发布会如期至，全能折叠旗舰vivoXFold2率先亮相芯片，除了出色的屏幕外，新机在性能上也非常出色。vivoXFold2搭载第二代骁龙8旗舰芯片，对比上一代，性能和能效双起飞。在vivo芯片团队的调校下，第二代骁龙8的性能得到完全彻底的释放，安兔兔跑分高达134.8W，成为安卓手机第一名；同时我们还定制了行业独家的新一代SPU安全芯片，为你提供全方位安全隐私保护。
联发科新旗舰芯片天机9200在antutu基准测试中以近137万分的成绩刷新安卓设备的纪录，预计将为即将上市的iqooneo8pro提供芯片。antutu基准测试显示，被认为是iqooneo8pro的v2302a设备获得了近137万分。该芯片的发布预计将增强即将推出的智能手机的性能，并巩固联发科的作为移动的芯片市场的主要参与者。
DoNews4月19日消息，为了加强交通治理，北京市2023年将在外卖和快递电动自行车上试点安装芯片，实时监测车辆的行动轨迹，提高对违法行为的主动发现能力。北京市交通委19日上午解读2023年交通工作计划时透露了这一消息，除了外卖和快递电动自行车，北京市还将继续加强对非机动车、电动三四轮车和摩托车的管理。将保持对各类交通违法行为的高压严管态势，重点查处“黑车”、两客一危、超载超限等违法行为，维护首都交通运输环境秩序。
据TheInformation报道，科技巨头微软公司正在开发人工智能芯片，为聊天机器人ChatGPT背后的关键技术提供动力。微软早于2019年就开始了这项研发AI芯亚新体育片的计划，该计划在公司内部的代号为雅典娜”。由于英伟达在这一领域深耕已久，即便Athena按计划在明年投入量产，其制造工艺仍然落后一代。
微软在人工智能方面的投入很大，据说它正在开发自己的超强芯片，专门用于训练和运行其复杂的聊天机器人系统。这个代号为「Athena」的芯片将引领微软在人工智能领域的所有雄心。知道训练和运行这些人工智能模型需要多少能源，微软的新芯片将需要应对激增的人工智能所带来的巨大环境成本。
腾讯云公布了自研芯片“沧海”的进展。自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片。将持续深耕底层软硬件，探索最优性能和最佳性价比，助力更多企业和开发者的云上创新。
HTC在非洲市场悄然推出了一款新机——HTCWildfireE2Play。这款手机采用6.82英寸水滴屏，分辨率为720x1640的HD，20.5:9的宽高比，60Hz的刷新率，1500:1的对比度和450nit的亮度，配备紫光展锐T606芯片和8GB内存，128GB存储空间，可通过microSD卡进行拓展。值得一提的是，本月早些时候，HTC在非洲市场已经发布了WildfireE3Lite这款HTCWildfireE2Play则被定位在稍低一些的级别。
小米即将在4月18日晚7点的“携光同行”新品发布会上推出小米13Ultra手机，这款手机将带来全新的移动影像光学时代。小米官方今天在微博上预热了这款手机，并透露小米13Ultra将搭载小米自研的澎湃P2芯片和澎湃G1芯片，这两个芯片的加持将大幅度提升手机的续航表现。我们期待小米13Ultra的发布，并期待更多关于这款手机的消息。
随着ChatGPT等语言大模型爆火，各大科技巨头对AI芯片的需求也飙升。NVIDIAH100顶级处理器在eBay上进行售卖，价格从39995美元到46000美元不等。NVIDIA控制着AI芯片的大部分市场，随着AI模型的大火，NVIDIA的股价一路飙升，最新报267.58美元，今年已经累计上涨近90%。
今天上午，雷军正式宣布小米13Ultra将同时搭载澎湃P2/G1芯片，续航能力大升级。该机还将支持应急长续航模式，在最后1%的电量时能续航60分钟时间，避免突然断电措手不及。这次在澎湃P2/G1芯片的加持下，小米13Ultra有望升级为百瓦快充，补齐这个短板，值得期待。
小米公司即将发布旗下最顶级的直板旗舰——小米13Ultra。作为小米品牌的顶级产品，该机型拥有极高的性能和配置。小米13TPro对应的是RedmiK60至尊版，7月份有望正式发布。
亚马逊服务部门宣布，推出Bedrock生成式人工智能服务，以及自有的大型语言模型泰坦。亚马逊的大语言模型被称为泰坦”，它接受了大量文本训练。亚马逊已经开始使用无人机将包裹直接送到客户门口。
距离三星GalaxyS24发布大概还有大半年的时间，有消息称，三星MX事业部正考虑在明年推出的S24系列中重新采用自研Exynos处理器。据爆料人Tech_Reve消息，三星有可能在GalaxyS24上重新使用Exynos2400和Snapdragon8Gen3，这两款芯片都将基于4纳米制造工艺。现在对GalaxyS24与GalaxyS25的任何猜测都为时过早，其系统LSI部门近期也一直在努力解决Exynos的性能问题有很多的可能性。
下周二小米13Ultra就要发布了，这是小米最顶级的直板旗舰，是小米最高端的产品定位。值得一提的是，作为性价比品牌的顶级产品，RedmiK60Ultra也有新消息了。该芯片基于台积电4nm工艺制程打造，由一颗Cortex-X3超大核、三颗Cortex-A715大核以及四颗Cortex-A510小核组成，且性能核心全面支持纯64位应用，响应速度更快。
名记马克古尔曼在最新的博文中表示，AppStore开发者日志中泄露了一款尚未发布的新品15英寸MacBookAir。这款MacBookAir笔记本的型号标识符为Mac15，3”，运行macOS14系统。得益于尺寸的升级，内部空间也会明显增加大，新款MacBookAir将搭载更大的电池，续航水平可能会接近20小时，非常恐怖。
ALPD激光2450CVIA高亮MT9679芯片，当贝X5智能投影的线B;日当贝投影举办了春季新品线上发布会，发布了最新2款激光投影——当贝X5和当贝D5XPro，其中当贝X5直接将国产旗舰版激光投影仪带上了新高度!下面就来抢先了解一下，当贝X5有什么特点?激光投影仪天花板!盘点当贝X5八大亮点超高亮度——全新一代ALPD激光光机2450CVIA流明当贝X5搭载全新一代ALPD激光光机，为中影高端影厅同款光源技术。先进的ALPD激光技术不仅带来了超高的亮度，2450CVIA流明再次刷新家用投影亮度天花板;还带来了高清晰的画质，对比散斑问题严重的三色激光，ALPD激光无散斑、观感更舒适。总结:可以看到当贝X5激光投影综合性能强劲，2450CVIA流明高亮度、ALPD激光光机、原生1080P超清画质、XSuper超分辨率，带来真正的高亮度与高画质，真实感受高质观影体验;全新MT9679芯片带来线体验，大大提升了投影仪性能;3DToF模组更是真正做到了“快准狠”的智能化全局自动对焦和全向梯形校正;搭配资源丰富的当贝交互系统4.0，这款投影足以让我感到惊喜。
在2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛期间，龙芯中科发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。该产品的亮点之一，就是通过chiplet技术将两颗3C5000的die合封，面向服务器市场，集成了32个高性能LA464内核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内64MBL3共享缓存，8通道DDR4-3200ECC内存，5个HT3.0高速接口，实现了双路、四路CPU扩展支持。龙芯3D5000有望为我国大芯片开启国产化Chiplet先河，为国产大芯片打开供给端破局思路。
不是2024年？分析师称苹果自研5G基带芯片iPhone SE推迟至2025年发布
在高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙透露苹果明年就将有自己的5G调制解调器之后，已预计苹果取消iPhoneSE4的知名分析师郭明錤也改变了他的看法，在社交媒体上表示苹果已重启，并预计将搭载自研5G调制解调器。虽然在预计苹果已重启iPhoneSE4时，郭明錤并未透露发布时间，但他此前是预计将在2024年上半年量产，这也就意味着发布时间是明年上半年。按推出的时间，iPhone16在明年就将推出自研5G调制解调器试金石的iPhoneSE4在2025年推出，大概率就意味着iPhone16系列无缘自研5G调制解调器。