近年来，中国芯片制造行业中出现了一场激烈的人才争夺战。芯片制造商们之间的“挖角”行为已经达到了不择手段的地步。然而，这种无序竞争带来的负面影响在半导体行业进入下行周期后逐渐放大。各大晶圆代工厂业绩急转直下，韩国与中国台湾地区的晶圆厂商开始普遍削减资本开支，并延缓产线扩产计划。与此同时，中国大陆在晶圆产线亿元，但专业人才的增长速度远远跟不上晶圆厂的扩张速度。挖角现象导致企业被“挖空”，进而影响了产能，给行业带来了很大不确定性。

　　比如，设备工程师的离职会对企业造成极大的影响，因为没有专业的设备工程师和熟悉设备维修的人员，整条产线可能会停产数日。企业还会和骨干人员签订“君子协议”，但在真金白银面前，这些协议最后都不免沦为废纸。根据中芯国际的数据，他们的员工流失率高达17%~22%。相比之下，台积电的员工离职率只有5%左右。

　　究其原因，无外乎有两点，一个是芯片制造行业的薪资涨幅不高，导致严重人才缺口，本身人才就少；另一方面芯片制造公司对人才培养并不重视亚新体育，也缺少长远布局。拥有8-10年工作经验的工程师是抢人大战的重点，但公司想要有资深工程师、但不想花资源去培养，导致了传说中的「既要又要」难题。

　　晶圆制造端无论是工艺研发还是产品研发，都有较强的Know-How壁垒。培养一名合格的产业工程师至少需要3-5年的时间，这是一项沉没成本，但是却可以让晶圆厂在未来的竞争中更具优势。实事求是的说，国内晶圆产线管理水平和自动化水平相对要落后一些，导致在同等产能下，国内产线对人的需求更多亚新体育。所以在未来一段时间，这种内耗式的抢人大战仍不会结束。

　　三星电子通知分销商不再低于当前价格出售DRAM芯片，标志着DRAM现货价格日前停止下跌，明显早于预期。目前存储市场价格复苏有望快于预期，预计2023年呈现先抑后扬态势。调研机构警告，DRAM均价下行周期尚不见终止，在目前原厂库存水位仍高的情况下，除非有更大规模的减产发生，后续合约价才有可能反转。然而，存储行业近期关于见底的呼声渐强，分析师认为当前或处于周期底部，AI等高算力设备推动巨量数据存储或将成为新的快速增长点，有望为存储芯片产业带来新机遇。

　　声音｜谷歌CEO警告：不要急于投入AI竞争，需要强有力监管以避免有害影响（界面新闻）

　　谷歌CEO劈柴哥在接受采访时表示，人工智能技术的应用必须受到强有力的监管，以避免潜在的有害影响。皮查伊特别强调了生成性AI风险，例如“深度伪造视频”，因此强调监管的必要性。此外，皮柴透露，谷歌正在测试新的搜索产品，包括允许用户对原始查询提出后续问题的版本，以及将大型语言模型纳入搜索功能的计划。

　　还是那句话，talk is cheap，show me the code。马斯克已经知行合一、狂买GPU了，劈柴哥还不急于投入AI竞争吗？

　　声音｜中国集成电路创新联盟秘书长：芯片不能只盯补短板，下一阶段要考虑建长板（澎湃新闻）

　　中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在汽车芯片产业峰会上表示，下一阶段的发展需要构建新战略，不能只盯着“补短板”和“卡脖子”，更多要考虑建立长板，整个产业综合能力的发展。亚新体育他认为，中国半导体产业需要应对逆全球化带来的挑战，将原来的产业高度循环变成自己的内循环，并通过国内国际双循环建立一个新的全球化体系芯片，即“再全球化”。同时，中国半导体产业要超出产业之外，面向应用行业一起来做这件事情。

　　AMD预计在2024年推出下一代Zen 5处理器微架构，并已开始全新Zen 6处理器核心架构的开发。根据AMD芯片设计工程师Md Zaheer在LinkedIn上走漏的信息，Zen 6将采用台积电2nm制程，预计将在2026年之后推出，其内部代号为Morpheus（梦神）。台积电计划在2025年前准备好2nm工艺，而AMD将成为该工艺的重要客户。

　　多说一句，AMD是懂起名的，贴个圣斗士冥王神话的四梦神之一的墨菲斯的图：