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2023-04-19 04:24:34

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  1、英特尔(美国):英特尔是一家以成立于1968年的主要以研制CPU处理器的美国公司,具有悠久历史是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,占据产品创新和市场领导的重要地位。2、三星(韩国):三星电子公司是一家成立于1938年的隶属韩国最大的跨国企业集团,旗下子公司业务涉及众多领域,逐渐成为全球领先的半导体厂商。

  3、东芝(日本):东芝是一家创立于1875年的日本最大的半导体制造商及第二大综合电机制造商,业务领域涉及也非常广泛。4、德州仪器(美国):德州仪器是一家成立于1930年的全球性的半导体美国公司,是世界上最大的模拟电路技术部件制造商和全球领先的半导体跨国公司。5、意法半导体(欧洲):意法半导体集团是一家创立于1988年6月的由意大利的两家公司合并而成的欧洲公司。6、高通(美国):高通是一家创立于1985年7月的全球3G、4G与下一代无线技术的美国企业,秉承一贯的创新精神为全球多家制造商提供授权,不断推动无线通信产业的发展与进步,打造世界上所有电信和消费电子设备的品牌。

  7、索尼(日本):索尼是一家成立于1946年5月的全球知名的大型综合性跨国企业集团的日本公司,是日本著名企业及信息技术等领域的先导者和便携式数码产品的开创者。8、瑞萨(日本):瑞萨科技是一家于2003年4月1日由两家半导体部门合并而成的日本公司,也是世界十大半导体芯片供应商之一。9、AMD(美国):AMD成立于1969年,公司规模随着发展不断扩大,致力于为技术用户打造全方位多样化的以客户为中心的解决方案。10、TSMC(中国台湾):TSMC(台湾积体电路制造股份有限公司)创立于1987年属于半导体制造公司,是全球第一家专业积体电路制造服务企业。

  现如今,中国在芯片方面的进步,大家应该是应该看得到了,在设计上,像华为麒麟完全不输于国际上最领先的IC设计公司。而在芯片制造上,中国大陆的中芯国际今年上半年就能够量产14nm工艺的芯片,12nm也在路上了,离领先水平7nm只有2代的差距,即3年左右。至于在封测方面,由于门槛更低,就更加不落后于世界了。

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