电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片、填充、

　　过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

　　多层板：指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

　　单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

　　双面板：是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

　　线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

　　电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

　　(1)防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性电路板。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

　　(2)信号层：主要用来放置元器件或布线个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

　　(3)丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

　　(4)内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP包含16个内部层。

　　Keep-Out Layer(禁止布线层)：主要用于绘制电路板的电气边框。

　　本文介绍了电路板的概念、工作原理、组成、分类以及工作层面。根据电路板的设计不同，价格会因为电路板的材料亚新体育，电路板的层数，电路板的尺寸，每次生产的数量，生产的工艺，最小的线宽线距芯片，最小的孔径以及孔的数量，特殊工艺等要求来决定。

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　　，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路

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